Nasza oferta
Ostatnie newsy
CompacPRO – estetyczna i uniwersalna obudowa przenośna
31.08.2010r.
CompacPRO to obudowy do elektroniki produkcji firmy Schroff służące do montażu uniwersalnych podzespołów elektronicznych oraz kart typu euro. Do zalet nowego systemu compacPRO należy zwiększona odporność mechaniczna, duża stabilność urządzenia i estetyczny wygląd. Stąd szczególna jej przydatność jako obudowa do urządzeń laboratoryjnych, budowie aplikacji przenośnych czy urządzeń typu desktop.
Do pobrania: Obudowa CompacPRO . PDF
więcej
Do pobrania: Obudowa CompacPRO . PDF
Termoelektryczny osuszacz powietrza H2OMIT™ firmy Hoffman.
Urządzenie H2OMIT™ służy do osuszania powietrza w celu zapobieganiu kondensacji pary wodnej wewnątrz obudów, mogącej spowodować korozję, uszkodzenie lub skrócenie żywotności urządzeń elektrycznych i elektronicznych. Po wyłapaniu wilgoci jest ona odprowadzana na zewnątrz skrzynki poprzez specjalny wentyl osuszający, który może być wykonany ze stali nierdzewnej 304 lub tworzywa sztucznego odpornego na korozję.Do pobrania: Termoelektryczny osuszacz powietrza H2OMIT™ firmy Hoffman. PDF
Osuszacz powietrza H2OMIT™ znajduje zastosowanie w przemyśle petrochemicznym, spożywczym, instalacjach wodno-sanitarnych.
Urządzenie może być zamocowane na szynie DIN lub bezpośrednio na ściance obudowy.
Informacje katalogowe na temat urządzenia H2OMIT™ można pobrać pod poniższym linkiem:
Lista nowości:
1. Termoelektryczny osuszacz powietrza H2OMIT™ firmy Hoffman. PDF
2. 19'' moduł dystrybucji zasilania firmy Schroff - 32A i 63A na fazę i moduły PDU zdalnie zarządzalne. PDF
W razie zainteresowania otrzymaniem katalogu uprzejmie prosimy o kontakt.
Szczegółowe informacje:
CSI, tel. +12 637 13 55, schroff@csi.net.pl


