Moduły SanDisk iNAND Flash BGA eMMC

Email
Image_iNAND_16GB_black

SDIN

Moduły pamięci NAND Flash do wbudowania w płytę główną urządzenia, oparte o złącze FBGA 169. Od 2008 roku kości iNAND stosowane w telefonach komórkowych i smartfonach takich firm jak: Nokia, Sony Ericsson, Palm, HTC, LG, Samsung, nawigacjach GPS Garmin itp. jako pamięć wewnętrzna urządzenia. Moduły pamięci komunikują się z urządzeniem poprzez interfejs eMMC. Miniaturowe wymiary oraz duże możliwości jakie niosą partycje oparte o Flash SLC i MLC świetnie sprawdzają się w sprzęcie mobilnym, gdzie zainstalowany jest własny system operacyjny i przechowywane są duże ilości plików.
Pojemności od 1GB do 16GB, niebawem 32GB
Producent: SanDisk
Zadaj pytanie o produkt
  • Szczegóły produktu
  • Dodatkowe informacje
  • Do pobrania
  • Kontakt z handlowcem
Najważniejsze cechy SanDisk iNAND:

[orderlist]
  • miniaturowe wymiary

  • znikoma waga

  • niewielki pobór mocy - energooszczędność

  • złacze FBGA169

  • interfejs komunikacyjny - eMMC 4.3+ (niebawem 4.4)

  • pojemności od 1GB do 32GB

  • partycja startowa SLC i partycja na dane MLC

  • funkcja Sleep

  • funkcja Write Protect

  • funkcja Secure Erase

  • wydajność: do 12MB/sek. zapis, do 35MB/sek. odczyt

  • zaawansowane technologie korekcji błędów ECC i PEC

  • zabezpieczenie danych przed nagłą utratą zasilania

  • pamięć Cache

    • [/orderlist]




    Marcin Malinowski

     

    • skype: marcin.malinowski.csi.net.pl
    • tel. (12) 637-13-55 wew. : 147
    • tel. (12) 638-37-50 wew. : 147
    • tel. (12) 638-37-51 wew. : 147

    Piotr Warchoł
    • skype: piotr.warchol.csi.net.pl
    • tel. (12) 637-13-55 wew. : 148
    • tel. (12) 638-37-50 wew. : 148
    • tel. (12) 638-37-51 wew. : 148


    Jesteś tutaj: Home Oferta FLASH dyski elektroniczne i karty pamięci Moduły Flash BGA Moduły SanDisk iNAND Flash BGA eMMC

    Wersja klasyczna