MultipacPRO - aluminiowa obudowa 19"
MultipacPRO
19-calowa podstawa montażowa do poziomego montażu kart i elementów niestandardowych.
W zakresie akcesoriów znajdują się
prowadnice teleskopowe,
panele wentylacyjne,
zatrzaski do płyt czołowych,
zestawy uszczelniające EMC
Do pobrania:
Katalog obudów multipacPRO firmy Schroff.pdf
Instrukcja montażu obudów multipacPRO Schroff .PDF
Prezentacja obudów multipacPRO Schroff PL .PDF
W zakresie akcesoriów znajdują się
prowadnice teleskopowe,
panele wentylacyjne,
zatrzaski do płyt czołowych,
zestawy uszczelniające EMC
Do pobrania:
Katalog obudów multipacPRO firmy Schroff.pdf
Instrukcja montażu obudów multipacPRO Schroff .PDF
Prezentacja obudów multipacPRO Schroff PL .PDF
- Szczegóły produktu
- Dodatkowe informacje
- Do pobrania
- Kontakt z handlowcem
19-calowa obudowa aluminiowa do poziomego montazu kart i elementów niestandardowych. Wersja aluminiowa obudowy 19 lub aluminiowo cynkowa. Skonfigurowane dla formatów karty euro wysokości 3U, 6U i 9U.
Możliwość stosowania elementów ekranujących EMC. Pokrywy pełne lub perforowane. Wewnętrzna przestrzeń montażowa obudowy 19" multipacPRO firmy Schroff jest zgodna ze specyfikacją IEC 602973.
Stopień ochrony IP20 według IEC 60529, obudowa spełnia wymagania ekranowania EMC zgodnie z normą VG 95373.
Za pomocą dodatkowego zestawu uszczelniającego EMC można zwiększyć tłumienność obudowy przy 1 GHz z 30dB do 60dB zapewniając tym samym ekranowanie EMC zgodnie z VG 95373 part 15.
Do pobrania:
Test efektywności ekranowania EMC multipacPRO firmy Schroff .PDF
MultipacPRO może być wyposażona w pokrywę pełną, perforowaną z otworami o średnicy 4mm stanowiącymi 58% powierzchni pokrywy lub z otworami pod wsporniki do poziomego montażu kart typu euro. W zakresie akcesoriów dostępne są m.in. prowadnice teleskopowe do montażu obudowy w szafie rack 19” zapewniające łatwy dostęp do urządzenia poprzez wysunięcie go z szafy.
Możliwość stosowania elementów ekranujących EMC. Pokrywy pełne lub perforowane. Wewnętrzna przestrzeń montażowa obudowy 19" multipacPRO firmy Schroff jest zgodna ze specyfikacją IEC 602973.
Stopień ochrony IP20 według IEC 60529, obudowa spełnia wymagania ekranowania EMC zgodnie z normą VG 95373.
Za pomocą dodatkowego zestawu uszczelniającego EMC można zwiększyć tłumienność obudowy przy 1 GHz z 30dB do 60dB zapewniając tym samym ekranowanie EMC zgodnie z VG 95373 part 15.
Do pobrania:
Test efektywności ekranowania EMC multipacPRO firmy Schroff .PDF
MultipacPRO może być wyposażona w pokrywę pełną, perforowaną z otworami o średnicy 4mm stanowiącymi 58% powierzchni pokrywy lub z otworami pod wsporniki do poziomego montażu kart typu euro. W zakresie akcesoriów dostępne są m.in. prowadnice teleskopowe do montażu obudowy w szafie rack 19” zapewniające łatwy dostęp do urządzenia poprzez wysunięcie go z szafy.
© 2011 csi.net.pl | Wszystkie prawa zastrzeżone

