Wersje katalogowe dostępne bezpośresnio z magazynu Schroff.

Przeznaczony jest do aplikacji telekomunikacyjnych, militarnych, medycznych oraz robotyce, czyli tam gdzie ważna jest szybkość i niezawodność obliczeń oraz małe wymiary.

Dostępność systemu wynosi 99,999%, jest on w pełni redundantny a wszystkie aktywne komponenty są typu Hot-Swap.

Obudowy produkcji firmy Schroff przeznaczone dla systemów AdvancedTCA i MicroTCA pomyślnie przeszły bardzo rygorystyczne testy zgodnie z normami IEC60068-2-6 (odporność na wibracje), IEC60068-2-27 (odporność na wstrząsy) oraz IEC60068-2-57 (odporność na wstrząsy tektoniczne).

Testy zostały przeprowadzone przez niezależne laboratorium a ich wyniki potwierdzają dużą stabilność i odporność obudów Schroff w extremalnych warunkach.

Otwarta architektura systemów AdvancedTCA i MicroTCA oraz właściwości mechaniczne obudów firmy Schroff dedykują je do zastosowań militarnych, w przemyśle, transporcie, telekomunikacji i wszędzie tam gdzie stawiane są największe wymagania sprzętowe.

Jedna z testowanych obudów 14 slotowego systemu AdvancedTCA o wysokości 12U podczas testu była wyposażona z przodu w 12 płyt z dwoma płytami zarządzającymi i płytami nośnymi AMC o różnych wymiarach. W tylnej części systemu znajdowało się 14 modułów Rear I/O a łączna waga systemu ATCA wynosiła 71,5kg.

Waga 14 slotowego systemu MicroTCA o wysokości 4U wyposażonego w 12 podwójnych kart AdvancedMC wynosiła 11,5kg.
Systemy ATCA i mTCA produkcji firmy Schroff zgodne są ze specyfikacją PICMG 3.0 Rev.2.0